本站音信，7月30日，利扬芯片（688135）融资买入3257.82万元，融资偿还2453.79万元，融资净买入804.03万元，融资余额1.56亿元。

融券方面，当日无融券来回。

融资融券余额1.56亿元，较昨日高涨5.44%。

小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。淌若融资余额增多，讲明投资者心态偏向买方，商场受迎接，是强势商场；反之，则属于弱点商场。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，讲明商场趋向卖方商场；相背，它倾向于买方。

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